MP-A1 主要应用于光纤连接器(MPO/MTP)端面的抛光,选用高纯度氧化铝微粉为磨料。
碳化硅研磨液
MP-S1 主要应用于多光纤连接器(MPO/MTP)端面的抛光,选用高纯度碳化硅微粉为磨料。
氧化铈研磨液
MP-C1 主要应用于多光纤连接器(MPO/MTP)端面的抛光,选用高纯度氧化铈微粉为磨料。
MP-A1 主要应用于光纤连接器(MPO/MTP)端面的抛光,选用高纯度氧化铝微粉为磨料。
MP-S1 主要应用于多光纤连接器(MPO/MTP)端面的抛光,选用高纯度碳化硅微粉为磨料。
MP-C1 主要应用于多光纤连接器(MPO/MTP)端面的抛光,选用高纯度氧化铈微粉为磨料。