暂无图片
液态蜡
用于晶片与载具间粘接,常温蜡和高温蜡两款,上蜡均匀、粘接性强、不脱片。
用于晶片与载具间粘接,常温蜡和高温蜡两款,上蜡均匀、粘接性强、不脱片。
PL-5013 适用于玻璃、陶瓷、晶体材料CMP抛光后清洗,配合超声波清洗机使用。
MPDZ 具有独特孔隙结构,压缩率及回复率高,平坦化优异、易清洁、耐酸碱、寿命长。
以优质单晶金刚石微粉为原料,团聚体强度高、球形度高,研磨速率高、表面Ra值小。
由单晶金刚石微粉加工而成,具有类似多晶金刚石的微观和特性。
纳米金刚石微粉,比表面积大,抛光表面好,可定制粒径型号。
微米/纳米金刚石微粉,自锐性好、切削力强,适用于半导体、光学、陶瓷、金属等精密加工。
采用高纯度氧化铝微粉,结合碱性氧化体系配方,高效去除损伤层,得到超光滑抛光表面。
SIN-100M 采用纳米级球形二氧化硅为原料,配合无纺布或阻尼布使用,达到高精度抛光。
采用形貌优的类多晶金刚石微粉为原料,搭配水基、油基基底液和科学配方体系。
我们可为您提供定制化服务,欢迎您联系我们。
联系我们