研磨液与研磨膏

研磨液和研磨膏结合客户需求和应用设计独特配方，主要由磨料和各种助剂组成，广泛应用于各类材料的研磨抛光。

MP-A1 主要应用于光纤连接器（MPO/MTP）端面的抛光，选用高纯度氧化铝微粉为磨料。

MP-S1 主要应用于多光纤连接器（MPO/MTP）端面的抛光，选用高纯度碳化硅微粉为磨料。

MP-C1 主要应用于多光纤连接器（MPO/MTP）端面的抛光，选用高纯度氧化铈微粉为磨料。

纳米级采用自产微粉，搭配中性科学配方体系制成，适用于各类陶瓷材料的研磨工艺段。

采用自产多晶金刚石微粉为原料，配合科学配方体系，广泛应用于蓝宝石、碳化硅、光学晶体、陶瓷等材料的研磨。

采用形貌优的类多晶金刚石微粉为原料，搭配水基、油基基底液和科学配方体系。

SIN-100M 采用纳米级球形二氧化硅为原料，配合无纺布或阻尼布使用，达到高精度抛光。

采用高纯度氧化铝微粉，结合碱性氧化体系配方，高效去除损伤层，得到超光滑抛光表面。

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