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应用领域解决方案详情
适配芯片制造过程的精密研磨与抛光需求。
推荐组合:微粉 + 研磨液 + 抛光液 + 清洗剂。
MP-A1
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采用高纯度的氧化铝微粉,结合碱性的氧化体系配方,能够高效去除损伤层,可以得到无划...
PL-5013清洗剂适用于玻璃,陶瓷,晶体材料CMP抛光后清洗,稀释后配合超声波清洗机...